芯愿景公司累计投入数千万构建了完备的集成电路分析实验室平台，平台由软硬件系统分析实验室、电学特性测试实验室、制造工艺分析实验室、芯片解剖分析实验室和显微拍照实验室等组成。
实验室配置了先进的芯片解剖设备、检测分析设备和图像采集设备，可以完成4nm以上各种类型芯片的电学特性分析和物理分析。
芯愿景公司的实验室平台累计分析和评价的芯片超过50,000个品种，积累了丰富的经验，支持4nm及以上各种制程体硅CMOS芯片以及SOI、砷化镓（GaAs）、锗硅（SiGe）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等非常规芯片的解剖和图像采集。
化学及材料专业工程师利用光学/电子显微镜、离子刻蚀机、显微图像采集处理软件等，对IC产品进行平面分析、纵向结构分析和成分分析等。主要工序包括：封装解剖和分析、层次去除、纵切分析、TEM制样和分析、成分分析、显微图像采集和处理等。
一方面，该解决方案可作为产品失效分析（Failure Analysis）的重要检测手段，对IC失效点进行平面/纵向的形貌分析、成分分析，供后续失效分析参考；另一方面，可以帮助客户深入理解IC制造工艺和设计特点，为IC分析-再设计的工艺线选择提供参考，也可作为知识产权诉讼时工艺侵权取证手段。